APPEL A PARTICIPATION

SMILE 2025 sera co-organisé par L'ESITH du Maroc à travers son Centre d’Excellence en LOGistique « CELOG » et l'Université Polytechnique Hauts-de-France qui a la chair Transport, Economie circulaire et Chaînes LOGitiques durables « TEC-LOGd ». L'objectif principal de la conférence est de fournir un évènement multidisciplinaire dans lequel les acteurs de multiples domaines scientifiques peuvent échanger les connaissances, l'expertise et les solutions intelligentes dans la logistique, le transport et l'ingénierie industrielle, avec un accent particulier sur l'utilisation des technologies émergentes pour la construction de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement.

La conférence se tiendra à Casablanca du 17 au 18 Avril 2025.

Planning prévisionnel

  • Le mercredi 16 Avril 2025 de 17 à 19h30 : Accueil des participants et cocktail de bienvenu.
  • Le jeudi 17 et vendredi 18 Avril 2025 : Conférences et cessions.
  • Le Samedi 19 avril 2025 : Découverte guidée des monuments de Casablanca.

SMILE 2025 : Smart Management in Industrial and Logistics Engineering

Les systèmes logistiques et les chaînes d'approvisionnement sont soumis à de multiples contraintes liées à la raréfaction des ressources naturelles, l’augmentation de la population et les diverses crises socio-environnementales. Ils sont contraints de prendre compte une évaluation conjointe des dimensions économiques, sociales et écologiques.

La première Edition de la conférence internationale SMILE «Smart management in industrial and logistics engineering » abordera le sujet de la logistique durable, en examinant comment les principes de l'économie circulaire peuvent être appliqués à la gestion des systèmes logistiques et des chaînes d'approvisionnement. Les participants discuteront les défis à relever pour passer d'un modèle économique linéaire à un modèle circulaire. Ils analyseront comment l'intelligence artificielle, l’Internet des objets, des blockchains et le BIGDATA peuvent soutenir cette transition.

La logistique joue un rôle crucial dans la transition vers une économie circulaire, mais qu'elle doit être adaptée au besoin pour prendre en compte les exigences de la circularité. Il faut notamment identifier les principaux obstacles à cette transition, tels que le manque d'infrastructure et d'outils logistiques adaptés, ainsi que les barrières économiques, politiques et sociales.

La conférence vise à mettre en évidence les modèles d’une économie circulaire et les moyens nécessaires pour intégrer l'intelligence artificielle et d'autres technologies émergentes dans la gestion des systèmes logistiques pour optimiser les processus, améliorer la traçabilité et permettre une meilleure prise de décision et l’analyse pertinente des données pour la planification et la conception des réseaux logistiques circulaires. Les approches transdisciplinaires seront privilégiées.

Pour atteindre cet objectif, SMILE compte mettre autour de la table les décideurs politiques, les praticiens industriels, les décideurs de la société civile et les chercheurs pour développer des solutions efficaces et durables pour la gestion des systèmes logistiques.

PARTICIPANTS

Universitaires, scientifiques, gouvernements, entreprises, société civile, communautés, médias et étudiants

! Les articles qui seront retenus par le comité scientifique SMILE seront publiés dans l’un des journaux indexés scopus suivants :

Production and Manufacturing Research  Q1 https://www.tandfonline.com/journals/tpmr20 
IEEE Engineering Management Review Q2 https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=46 
INFOR: Information Systems and Operational Research Q2 https://www.tandfonline.com/toc/tinf20/current

 

Production and Manufacturing Research  Q1 https://www.tandfonline.com/journals/tpmr20 
IEEE Engineering Management Review Q2 https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=46 
INFOR: Information Systems and Operational Research Q2 https://www.tandfonline.com/toc/tinf20/current

ORGANISATEURS

esith        UPHFCELOG                lamih

 

SPONSORS

CNRST               CNAM

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